[아이티투데이 김문기 기자] 아이폰6 보드가 유출됐다.

26일 해외IT전문사이트 노웨어엘스는 중국 소식통으로부터 입수한 애플 차세대 아이폰6 PCB를 공개했다.

노웨어엘스는 이번에 유출된 아이폰6 PCB와 이전 모델인 아이폰5S과 크게 다르지 않다고 설명했지만 몇가지 차이점은 확실히 봐야 한다고 지적했다.

예를 들면 PCB 크기 자체가 다르다. 아이폰6 PCB의 길이가 더 길다. 아이폰의 크기가 커졌음을 알 수 있다. 차세대 아이폰6가 4.7인치로 늘어날 것이라는 근거 중 하나로 작용한다.

또 하나로는 아이폰 시리즈 중 최초로 NFC를 지원할 것으로 추측된다. 유출된 아이폰6 PCB에서는 NFC와 관련된 칩이 장착됐다는 설명이다. 모바일결제 호환까지는 출시되지 않으면 알 수 없는 부분이기는 하지만 최소한 NFC를 활용해 페어링 할 수 있는 기기들을 온전히 쓸 수 있다는 점만은 자명하다.

한편, 아이폰6는 차세대 A8 64비트 아키텍처 프로세서가 장착된다. 4.7인치와 5.5인치 레티나 디스플레이 1704x960 해상도를 갖추고 있다. 인치당픽셀수는 416ppi, 356ppi다. 터치ID 지문인식 솔루션도 포함된다. 차세대 운영체제(OS)인 iOS8과 9월 동반 출격할 가능성이 높아지고 있다.