[아이티투데이 김문기 기자] 삼성전자 14나노 공정의 새로운 모바일AP가 차세대 스마트폰을 겨냥, 올해 하반기부터 양산에 돌입한다.

5일 업계 관계자에 따르면 “삼성전자가 더 미세화된 14나노미터 공정의 모바일AP를 올해말 양산에 돌입할 것으로 알고 있다”며, “어떤 셋트업체에 장착될지는 모르겠으나 향후 출시될 스마트폰이 유력하다”고 말했다.

그간 업계의 주장에 따르면 삼성전자 14나노미터 공정의 모바일AP는 애플의 차세대 아이폰에 장착될 것으로 예견됐다. 미IT전문매체 리코드는 IHS보고서를 인용해 타이완 TSMC가 아이폰6와 아이폰56 플러스의 A8칩을 공급하는 것은 사실이지만 삼성전자 또한 여전히 40%의 A8를 양산하는 중요한 OEM이라고 전했다. 향후 출시되는 A9에서도 삼성전자가 중요한 역할을 담당할 것으로 여겨졌다.

애플 A8 프로세서에서 타이완 TSMC가 부상하면서 그간 강세를 누려온 삼성전자에게는 때 아닌 시련이 닥쳤다. 하지만 업계에서는 삼성전자가 14나노미터 공정에 진입하면서 애플의 A9 프로세서 제조를 도맡아 할 것이라는 소식도 전해졌다.

삼성전자가 올해 연말부터 14나노 공정 모바일AP 양산에 돌입한다면 내년 상반기 출시될 예정인 갤럭시S6에 탑재될 엑시노스 시리즈가 될 가능성이 높다. 삼성전자 갤럭시노트4에 장착된 엑시노스5433을 넘어선 진정한 의미의 64비트 엑시노스가 갤럭시S6 두뇌 역할을 담당한다.

하반기에는 아이폰7에 적용될 예정인 A9 프로세서를 양산을 삼성전자가 주요한 OEM으로 올라선다. 상반기는 삼성 플래그십 스마트폰으로 하반기에는 애플의 아이폰으로 높은 실적을 견인할 것으로 예견된다.

한편 14나노 공정의 모바일AP는 20나노 공정에 비해 성능은 20% 향상시키면서도 전력효율은 30% 더 늘어난다. 이미 삼성전자는 지난 2일 미국 캘리포니아주 산타 클라라에서 열린 ARM 테크컨퍼런스에서 14나노 핀펫공정 기반의 프로세서를 공개한 바 있다.