[아이티투데이 김문기 기자] 3mm 대 스마트폰 콘셉트가 공개돼 눈길을 끌고 있다.

27일 미IT전문매체 GSM아레나는 중국 휴대폰 제조업체인 비보(Vivo)가 약 3.8mm 두께를 갖춘 스마트폰을 제작할 것이라 전했다. 6.9mm 두께를 갖춘 아이폰6의 거의 절반 가까이 줄어든 두꼐를 갖춘 셈이다.

콘셉트 사진에서는 아이폰5S 추정되는 이미지와 비보 3.8mm 스마트폰이 비교되고 있다. 비교 이미지에서도 상당한 두께 격차를 시각적으로 확인할 수 있다. 아이폰5S의 두께는 7.6mm다.

GSM아레나는 비보가 차세대 스마트폰을 상당히 얇게 제작하기 위한 청사진일지, 또는 단순한 거짓일 지는 미지수라고 지적했다. 과연 3.8mm 얇은 폼팩터에 하드웨어가 어떻게 안착될 지 기대하는 눈치다. 특히 아이폰6 또는 아이폰6 플러스에서 논란이 됐던 벤드게이트가 일어날 지도 관심사다.

현재 전세계에서 얇은 두께를 갖춘 스마트폰으로 ‘지오니 엘리프 S5.1’을 꼽는다. 5.1mm 얇은 두꼐를 지녔다. 4.8인치 아몰레드 HD 디스플레이와 퀄컴 스냅드래곤400 프로세서, 2100mAh 배터리 사용량, 800만 화소 후면 카메라와 16GB 저장공간을 갖춘 모델이다.