[아이티투데이 김문기 기자] 퀄컴과 인텔이 이론상 하향 최대 LTE 속도 450Mbps를 지원하는 차세대 모바일 통신모뎀을 공개한 가운데 삼성전자도 이에 맞서 차세대 엑시노스 모뎀 개발에 집중하고 있다. 내년 플래그십 모델에 장착될 예정인 엑시노스7 옥타 프로세서가 차세대 LTE 속도를 지원할 것으로 기대된다.

4일 관련업계에 따르면 삼성전자는 내년을 겨냥한 새로운 통신모뎀 개발에 총력을 기울이고 있다. 올해 하향 최대 300Mpbs LTE 속도를 지원하는 ‘엑시노스 모뎀 303’의 차기작으로 주목받고 있다. 부품 내재화 전략을 보다 강화할 계획이다.

앞서 퀄컴과 인텔은 하향 최대 450Mpbs, 상향 100Mbps 속도를 지원하는 차세대 통신모뎀을 최근 공개했다. 퀄컴의 고비 9x45와 인텔 XMM7360이다. 두 통신모뎀의 가장 큰 특징은 트리플밴드(3CA)를 지원한다는 데 있다.

트리플밴드란 3개의 LTE 주파수를 엮어 기존보다 높은 LTE 속도를 낼 수 있는 기술이다. 이를테면 10MHz 대역폭에서 제공하는 LTE 속도는 하향 최대 75Mpbs다. 대역폭을 2배로 높이면 속도는 150Mbps로 배가된다. 이를 국내서는 ‘광대역LTE’라는 마케팅 용어로 사용하고 있다.

광대역LTE는 동일한 주파수 대역에서 구현되지만 각기 다른 주파수를 하나로 엮을 수도 있다. 캐리어 애그리게이션(CA)기술과 관련 제반사항을 활용한다. 각각 다른 주파수의 10MHz 대역폭 2개를 엮어 광대역LTE와 마찬가지로 150Mbps 속도를 낼 수 있다.

동일한 과정으로 광대역LTE와 LTE 대역, 즉 20MHz와 10MHz 대역폭을 엮으면 225Mpbs 속도를 얻을 수 있다. 이 때도 2개의 주파수를 엮는 CA기술이 접목된다.

퀄컴과 인텔의 통신모뎀은 이보다 더 향상된 성능을 발휘한다. 2개의 주파수를 엮는데 더 나아가 3개의 주파수를 엮을 수 있게 된다. 가량 3개의 광대역LTE를 연결하면 150Mbps 속도의 3배 속도인 450Mbps를 낼 수 있는 셈이다.

퀄컴과 인텔의 고비9x45와 XMM7360은 빠른 LTE속도를 지원하는 차세대 모델로 그에 준하는 하이엔드 모바일AP와 결합된다. 예를 들어 퀄컴이 내년 상반기 상용화할 예정인 스냅드래곤810에 고비9x45가 결합될 확률이 높다. 스냅드래곤810은 내년을 이끌 제조업체의 플래그십 모델에 대부분 적용될 것으로 기대된다. 이를테면 삼성전자 갤럭시S6와 LG전자 G4 등에 장착된다.

이에 따라 삼성전자도 450Mbps를 낼 수 있는 트리플밴드 지원 통신모델 개발에 적극적으로 나서고 있다. 삼성전자는 퀄컴의 통신모뎀 로드맵과 LTE원칩 솔루션의 공세로 어려움을 겪어왔다. 올해 엑시노스AP와 엑시노스 모뎀, 원칩인 엑시노스 모드AP를 통해 퀄컴의 종속에서 벗어나 통합적인 라인업을 구축한 삼성전자로써는 내년의 행보에 더 집중할 필요가 있는 것으로 예측된다.

삼성전자도 올해 엑시노스 AP와 엑시노스 모뎀 303을 개발한 전력대로 내년에도 통신 모뎀칩 분야에서 기술경쟁력을 더 강화할 계획이다. 엑시노스 모드AP를 통해 원칩 솔루션도 강화한다. 현재는 보급형 모델을 타깃으로 한 원칩 솔루션으로 하이엔드까지 올려놓을 요량이다.