[아이티투데이 김문기 기자] 삼성전자가 갤럭시S6에 그간 발전시켜온 반도체 기술을 총동원한다. 모바일AP와 메모리, UFS 등을 새로운 실장기술로 통합해 제공한다. 성능 만큼은 타 경쟁업체에 뒤지지 않겠다는 자신감의 발로다.

27일 업계에 따르면 삼성전자가 갤럭시S6에 최신 반도체 기술을 총동원한다. 더 빠르고 효율성 높은 8기가비트 LPDDR4 메모리, 속도를 올린 UFS 저장장치를 하나로 묶어 14나노미터 공정의 엑시노스7 옥타 모바일AP위에 쌓는 ‘이팝’ 실장 기술로 설계됐다.

각각의 반도체 기술을 통해 갤럭시S6의 성능을 가늠해 볼 수 있다. 스마트폰의 성능을 결정짓는데 중요한 역할을 하는 모바일AP는 ‘엑시노스7 옥타’ 브랜드의 ‘엑시노스7420’이 장착된다. 삼성전자는 이미 양산을 시작한 상태다. 3차원 트랜지스터 구조인 14나노미터 핀펫 공정을 통해 설계됐다. 20나노 공정 대비 성능은 20%, 소비전력은 35% 감소했다. 생산성도 30% 개선됐다.

ARMv8 아키텍처를 기반으로 A57과 A53을 빅리틀 방식으로 엮은 옥타코어 프로세서다. 구글 안드로이드 5.0 롤리팝이 64비트를 지원함에 따라 삼성전자에게는 첫번째 플래그십 64비트 지원 스마트폰으로 기록된다. 교차 적용될 퀄컴 스냅드래곤810도 비슷한 조합의 64비트 모바일AP로 베이스밴드가 결합된 LTE원칩이다.

엑시노스7420 내부에는 말리-T760 CPU가 붙는다. 갤럭시노트4와 동일한 GPU다. 베이스밴드는 ‘갤럭시노트4 S-LTE’를 통해 상용화된 3밴드 주파수집성기술(CA)을 지원하는 ‘엑시노스 모뎀 333’이 내장된다. 모바일AP와 베이스밴드가 각각 장착되는 투칩 형태다.

메모리는 8기가비트 LPDDR4가 장착된다. 엑시노스7420이 이 규격을 지원함에 따라 내장이 가능해졌다. 지난해 플래그십 스마트폰에 탑재된 LPDDR3 대비 전력을 약 40% 절감할 수 있다. 속도는 1,600Mbps에서 3,200Mbps로 2배 높아졌다. 공정이 20나노미터로 미세화됨에 따른 영향이 크다. 삼성전자는 지난해말부터 20나노미터 공정 8기가비트 LPDDR4 메모리 양산을 시작했다. 4GB 패키징도 가능하다.

■갤럭시S6 저장장치로 삼성 차세대 메모리 'UFS'

이와 함께 삼성전자는 26일 양산이 시작됐음을 밝힌 ‘UFS’ 메모리를 갤럭시S6의 저장장치로 쓸 전망이다. UFS는 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)와 그간 스마트폰에 주로 쓰인 저전력 임베디드 멀티미디어 카드(eMMC)를 결합시킨 차세대 저장장치 규격을 일컫는다.

지난해 국제 반도체 표준화 기구인 제덱(JEDEC)이 UFS 2.0 표준을 정함에 따라 본격적인 양산이 가능해졌다. ‘UFS’ 메모리는 SSD에서 사용 중인 속도 가속 기능인 ‘커맨드 큐’를 적용해 기존 저장장치인 ‘eMMC 5.0’보다 2.7배 빠른 임의읽기 속도로 동작하면서도 소비전력은 절반 수준으로 낮출 수 있다.

삼성전자가 양산을 시작한 모바일AP와 메모리, 저장장치 등은 실장 기술인 이팝을 통해 적층구조로 구현된다. 이팝은 모바일D램과 낸드플래시 저장장치, 컨트롤러를 하나로 묶은 후 모바일AP 위에 쌓는 기술을 말한다. 열에 약한 낸드플래시의 성질 때문에 높은 열을 발생시키는 모바일AP와 함께 쌓을 수 없었지만 내열 한계를 높임으로써 극복했다.

특히 이팝은 앞서 출시된 갤럭시노트4 시리즈에 적용된 바 있어 시운전도 마친 상태다. 삼성전자에 따르면 이팝 적용으로 40% 정도의 공간을 절약할 수 있다는 설명이다. 스마트폰의 두께를 얇게 디자인하거나 각종 센서, 또는 무선충전 코일, 배터리 사용량을 여분의 공간을 통해 늘릴 수 있다.

즉 갤럭시S6는 더 빠른 속도와 높은 전력효율을 보여줄 것으로 기대되며, 디자인 측면에서 큰 변화가 감지된다. 국내서는 3밴드 광대역LTE-A의 빠른 네트워크 속도와 함께 UFS의 도입으로 속도가 배가될 것으로 예측된다.

한 업계 관계자는 “삼성전자가 반도체를 통해 견조한 실적을 유지하고 있으나 갤럭시S6가 성공해야만 그에 따른 시너지 효과를 톡톡히 볼 수 있을 것”이라며, “삼성전자 내부적으로도 이번 갤럭시S6에 대한 기대감이 크다”고 전했다.