[아이티투데이 신현석 기자] 오는 23일 국내 상륙을 앞둔 애플 아이폰6S에 대한 논란이 가중되고 있다. 전작보다 더 강한 소재를 사용해 작년의 ‘밴드게이트 논란’은 사라졌지만 아이폰6S를 두고 새로운 화젯거리들이 속속 등장하고 있다.

지난 5일(현지시간) 애플 전문매체인 나인투파이브맥과 IT매체 매셔블 등 외신이 아이폰6S 사용자 중 일부가 터치ID 버튼의 발열 문제를 토로하고 있다고 보도했다. 트위터와 애플 지원 포럼에 문제를 제기한 아이폰 유저들은 화면이 갑자기 꺼지고 터치ID 버튼이 뜨거운 등 폰의 문제를 제기했다. 일부 유저를 중심으로 아이폰6S의 오디오 퀄리티 문제도 거론됐다.

▲ 애플이 아이폰6S를 출시하면서 많은 논란이 가중되고 있다.(사진=애플코리아)

애플 전문 블로그인 맥루머스도 아이폰6S를 사용하지 않을 때 기기가 저절로 꺼져 작동이 되지 않는 상황이 발생한다며 이러한 현상에 대한 설문을 실시했다. 설문 결과 응답자 955명 가운데 절반이 넘는 497명(52%)이 실제 폰이 저절로 꺼지는 경험을 했다는 결과가 나왔다. 이런 현상을 경험하지 못했다는 답변자는 458명(48%)이었다.

■ 아이폰6S의 A9프로세서 제조사를 두고 ‘갑론을박’

아이폰6S에 탑재된 칩의 제조사 별 차이를 두고도 논란이 일었다. 맥루머스와 복수의 외신에 따르면 아이폰6s와 6s 플러스에 탑재된 A9칩 프로세서가 삼성전자 제품이 41.04%, TSMC 제품이 58.96%로 차이가 있는 것으로 밝혀진 것이다. 이에 따라 ‘뽑기’ 논란도 일어났다.

애플은 이제껏 삼성전자의 칩을 사용하던 것에서 벗어나기 위해 중국, 대만, 일본 등 타사를 많이 물색해왔다. 애플은 많은 투자 끝에 칩 생산을 대만 업체인 TSMC에 상당부분 맡겨왔다. 전작인 아이폰 6에 탑재된 20nm의 A8 프로세서도 대부분 TSMC 제품이었다.

하지만 애플은 삼성전자와 손을 잡을 수밖에 없었다. 최근 삼성전자가 세계서 처음으로 14nm 반도체 공정을 가동한 것이다. 맥루머스는 두 칩의 제품 성능에 대해 “뚜렷한 차이는 발견되지 않았다”고 밝혔다.

둘의 제품 성능이 같다면 문제는 없지만 관련 전문가들에 따르면 16nm 공정의 TSMC 제품과 14nm의 삼성전자 제품은 차이가 있다는 지적도 나온다. 회로선폭이 좁으면 데이터 저장 최소 단위의 밀도가 높아져 같은 면적에서도 칩에 넣을 수 있는 데이터와 회로가 많아진다. 회로선폭이 좁을수록 집적회로가 고밀도화 되는 것이다. 삼성의 A9제품에 힘이 실리는 주장이다.

오히려 TSMC의 칩이 삼성전자의 칩보다 더 낫다는 보도도 잇달아 나오고 있다. 복수의 외신은 삼성의 칩 제품이 TSMC에 비해 배터리 소모량이 더 많다고 보도한 것이다. 내장된 칩에 따라 성능도 차이가 있다는 보도가 나왔다. 외신에 따르면 삼성전자와 TSMC의 A9칩이 장착된 아이폰6s 2대를 벤치마크 실험 후 비교해 봤을때 성능 면에서 TSMC칩이 삼성전자 칩보다 뛰어나다고 전했다.

이런 상황에서 구입한 아이폰6S의 칩 제조사를 알 수 없어 답답함을 토로하는 유저들이 온라인을 중심으로 문제를 제기했다. ‘뽑기’논란이 일자 IT 전문 블로그 'touchlab'은 칩 제조사를 구별할 수 있는 방법을 기사로 실었다. 이에 따르면 앱스토어에서 'Lirum Device Info Lite'란 앱을 다운로드해 실행시킨 다음 HOME 버튼을 누른 뒤 화면에 표시되는 번호를 확인하면 된다. 'N71AP, N66AP'면 삼성전자 칩, 'N71mAP, N66mAP'면 TSMC칩이다.

 

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